“林工，PGCA這次上市融資100多億美元，計劃建設2條45nm晶圓生產線，明年內，BSEC和GCA真的能研發成功45n

8月18日，PGCA在納斯達克上市融資，受到全球投資者的追捧，張仲謀也妒忌了，臺積電如今缺的不是錢和人，而是基建工程快完工了，但拿不到XT1400i浸沒式光刻機，臺積電管理層只能乾著急；即使BSEC不卡ASML的脖子，XT1400i浸沒式光刻機也要到明年2月左右才能量產，臺積電的65nm晶圓生產線到明年9月左右才能量產。

到時，市場上已經有了7條65nm晶圓生產線，65nm製程工藝的市場份額已被瓜分一空，素以技術領先的臺積電如何從其他晶圓廠商的手上搶回客戶？

沒有客戶，投資近18億美元建成的65nm晶圓生產線就成為公司的負資產，投資者會用腳投票；要是BSEC和GCA明年內能研發成功45nm浸沒式光刻機，不差錢的PGCA，一口氣就能開建二條45nm晶圓生產線。

臺積電的晶圓代工技術晚了整整一代，還如何競爭？

董事長張仲謀知道後更加著急，來到林本堅的辦公室，打聽訊息。

臺積電1994年在臺灣證交所上市（股票程式碼為），融資了55億臺幣（12.9億元人民幣）；1997年又在紐約證交所上市（股票程式碼為TSN），融資了5.95億美元。

2001年到如今，臺積電在境內外債權市場上融資了60多億美元，在臺灣地區、新加坡和大陸建成了4條先進製程工藝的晶圓生產線，緊跟晶圓代工行業先進技術發展，保持全球第二的市場份額。

隨著今年7月，全球第一條65nm晶圓生產線在PGCA量產，壟斷了高階65nm製程工藝的晶圓代工生產，全球市場份額從27%上升到35%；此消彼長，臺積電從22%降到18%；隨著9月，PGCA第二條和TTFAB（曙光東芝晶圓公司）的第一條65nm晶圓生產線量產，PGCA和TTFAB的全球代工市場份額還會上升，臺積電還會下降。

今年底明年初，UMC（聯電）、Intel、AMD的3條65nm晶圓生產線先後量產，高階製程工藝的市場份額將被瓜分一空。

全球半導體行業從1976年到2004年，銷售額的年化增速是11.7%，在2000年前處於高增長階段，被行業稱為“高成長，弱週期”；從2000年開始，年銷售的增速就回到了4%左右，略高於全球GDP增速，半導體行業就成為典型的“低成長，強週期”。

根據WSTS的資料，全球半導體銷售額自2001年一季度開始同比負增長，直到2004年第二季度銷售額才恢復到2000年第四季度水平，如今還處於快速擴張週期，收縮週期大概從2007年中期開始。

全球半導體行業大約每10年就會出現一次顛覆性的技術迭代，3-4年有一次小的週期，每次技術革新都會帶來需求的爆發，勝利者享受鮮花美酒，失意者則黯然退場。

BSECTWINSCANBNT:2250i的誕生就是一次顛覆性的技術迭代。

臺積電一旦錯過這輪半導體擴張週期，會被PGCA遠遠的拋在後面，還會被TTFAB和UMC趕超。

經歷多次半導體週期的張忠謀常常茶飯不思，74歲的他原計劃今年8月辭去臺積電董事長職位，將權力移交給其一手培養起來的接班人蔡力行，退下來當個顧問，把更多時間花在演講、讀書以及自己喜愛的古典音樂和文化上，但計劃趕不上變化，臺積電定購的ASMLXT1400i浸沒式光刻機遇到專利糾紛不能量產，如今基建完工後只能乾等著XT1400i浸沒式光刻機等裝置進場，眼睜睜的看著其他65nm晶圓生產線先後量產。

“張董事長，孫健雖然年輕，但非常低調，老謀深算，在公眾面前，說話謹慎，這次在大庭廣眾之下，借用專家的預測，我預計BSEC研發的45nm浸沒式光刻機已經到了收尾階段，明年6月前就有可能宣佈；張董事長不必太擔心，ASML也在加緊研發45nm浸沒式光刻機。”

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林本堅安慰周仲謀，自己也擔心孫健到時不賣給ASML純淨水浸沒介質的專利技術，沒有專利授權，不僅XT1400i浸沒式光刻機不能生產，45nm浸沒式光刻機也沒有希望。